追溯起激光微加工的源頭還得起源于半導(dǎo)體制造工藝，微加工概念就是指無論從結(jié)構(gòu)、功能、還是性能上來講都是非常精細(xì)的，并且在尺寸精細(xì)加工這一塊更是精益求精的，所以在用于半導(dǎo)體制造工藝的時候傳統(tǒng)的微加工技術(shù)根本滿足不了半導(dǎo)體IC加工工藝。激光微加工技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)的加工技術(shù)無論是從激光焊接、切割、打孔、表面改性等，都是優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)且無法超越的性能。激光微加工技術(shù)在過去十年就被廣泛關(guān)注，未來激光微加工技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展更是會被應(yīng)用到生活的方方面面。在加工尺寸幾個到幾百個的工藝過程中，只有激光微加工設(shè)備能辦到，激光脈沖的寬度在飛秒到納秒之間，這也就是激光微加工的“微”之一。

在制造業(yè)不斷發(fā)展的今天，我們的加工方式也在隨著市場的變化而逐漸在發(fā)生變化，現(xiàn)在的加工時代是精工時代。像現(xiàn)在的航空航天、汽車制造、電子行業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域，不僅由于加工的部件越來越細(xì)小、同時加工要求也日益提高，所以在過去的很長一段時間內(nèi)激光微加技術(shù)就被廣泛的關(guān)注。主要因為激光加工是一個非接觸的加工過程，激光在聚焦以后可以形成非常細(xì)小的高能量密度的激光束，脈沖寬度在飛秒到納秒之間，所以利用這個非常細(xì)小的高能量密度激光束，我們就可以很快速的完成現(xiàn)在眾多的微加工領(lǐng)域中加工需求。微加工無論是從結(jié)構(gòu)、功能、還是性能上來講，都是非常細(xì)小的，并且在尺寸精度上要求極高，所以傳統(tǒng)的加工由于自身條件的缺陷根本無法滿足這些加工需要。在微加工領(lǐng)域中像現(xiàn)在的激光焊接、激光切割、激光打孔、表面改性等，都是要優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)且難以超越的性能。

例如現(xiàn)代手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)每平方厘米安裝大約為1200互連線，提高芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，而利用激光技術(shù)進(jìn)行這些微孔加工，不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速鏈接，而且有效的減少了封裝面積?，F(xiàn)在的激光微加工技術(shù)以及逐漸走入我們生活的方方面面，不僅提高了生產(chǎn)效率，同時也降低了成本，是現(xiàn)在微加工領(lǐng)域的加工方式。